请问，我要用剥离工艺在硅基片上做一层厚度为2微米，半径为300微米的金属膜，周围是硬化的光刻胶AZ5214，中间是上面所说大小的孔洞，之后用磁控溅射做金属薄膜，这种方案可行么？
这个工艺可能会有点问题，光刻可以实现这种图形，没问题，但是磁控溅射后的薄膜很难lift-off，再者，2um的膜厚是需要镀挺久的，热效应也可能会导致剥离失败的。如果条件允许，可以考虑LIGA工艺
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