请问，我要用剥离工艺在硅基片上做一层厚度为2微米，半径为300微米的金属膜，周围是硬化的光刻胶AZ5214，中间是上面所说大小的孔洞，之后用磁控溅射做金属薄膜，这种方案可行么？
这个工艺可能会有点问题，光刻可以实现这种图形，没问题，但是磁控溅射后的薄膜很难lift-off，再者，2um的膜厚是需要镀挺久的，热效应也可能会导致剥离失败的。如果条件允许，可以考虑LIGA工艺
You must be logged in to reply to this topic.
Litho+ wiki是一个非盈利网站，主要用于分享光刻及使用光刻胶的基本知识，我们致力于汇集光刻技术及光刻胶使用方面的专业信息，帮助从事相关行业的老师及技术人员能够简单、快速获取相关内容，并为大家创建一个可以分享交流的平台。
我们欢迎更多光刻从业者加入我们，丰富我们的内容，为更多的用户带来新颖的技术手段和使用心得。
您可通过发送邮件到prlibteam@163.com与我们联系，并给我提出您的建议和意见！
您可以通过我们Support子站免费获得以下服务：1.寻找光刻胶产品技术资料，安全信息，应用报告；2.提交您在光刻过程中遇到的工艺问题；3.分享您在光刻工作中的心得和富有创意性的成果！
欢迎您登陆我们的sup.prlib.cn，并给我们提出您宝贵的建议！
