请问,我要用剥离工艺在硅基片上做一层厚度为2微米,半径为300微米的金属膜,周围是硬化的光刻胶AZ5214,中间是上面所说大小的孔洞,之后用磁控溅射做金属薄膜,这种方案可行么?
这个工艺可能会有点问题,光刻可以实现这种图形,没问题,但是磁控溅射后的薄膜很难lift-off,再者,2um的膜厚是需要镀挺久的,热效应也可能会导致剥离失败的。如果条件允许,可以考虑LIGA工艺
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