我们在使用电子束光刻胶时，往往会发现大部分电子束光刻胶厚度都不是很大。这是因为，电子束光刻的优势是分辨率，而光刻胶的厚度会导致光刻分辨率降低。并不是电子束光刻胶没有厚胶，而是应用很少，因而比较少见，绝大多数实验室都不会常备这种厚度较大的电子束光刻胶，因为使用频次比较低，电子束胶保存时间太久会导致品质下降。那么问题来了，如果我们偶尔需要使用较厚的电子束光刻胶，用量不大，而手头上仅有较薄的较该怎么办呢？以下时小编总结的几种常见的思路仅供参考：
- 如果厚度需求与标称厚度差异不是很大，可以通过降低转速，旋涂厚度就会提高；
- 多次旋涂也可达到增加胶层厚度的目的，但是需要注意，最后获得的较厚并是不单次旋涂厚度的倍率，最终膜厚度一般要小一些，比如单次200nm@4000rpm，两次旋涂后，实际膜厚约为310nm左右，这是因为，第二次旋涂后，胶中大量的溶剂会侵蚀下一层胶膜，在离心力的作用下再次成膜，因而厚度会略低于单次厚度之和；
- 可通过向光刻胶溶液中持续通入氮气（比如6-8个小时）的方式，氮气的通入会带走溶剂，因而导致固含量增加，当然这个过程一定要注意，不要加热光刻胶至室温以上，避免污染的引入，这个方法适应于大部分的电子束正胶，比如PMMA和CSAR等，也适用于HSQ胶；
- 我们还可以通过延长涂胶时候低俗旋转的时间来实现增厚，比如通常我们旋涂时低速仅仅维持几秒钟便转入高速匀胶阶段，例，标称1.4um的胶，当我们将低速涂胶时间由几秒提高到十几秒甚至二十秒时，即使高速仍然维持4000rpm的转速，厚度将会达到2.2um，这是因为低速阶段大部分光刻胶还是在片子上，但是这个过程光刻胶溶剂在快速挥发，也会导致高速阶段胶的厚度变大；
上面我们介绍了一些光刻胶增厚的一些思路和方法，但是我们需要注意以下几点：
- 由于散射角的存在，胶厚度越大，分辨率越差；
- 较厚的较，在电子束光刻中往往需要兼顾小尺寸，那么高深宽比在显影时容易导致结构倒伏，或者相邻结构粘连；
- 对于HSQ胶，1um已经是胶厚的极限了，因为HSQ胶具有极大的收缩率，从而导致裂纹，如果厚度超过1um，裂纹将会是灾难性的，甚至极高的内应力导致样品碎裂。另外，曝光也会导致6%的收缩，这意味着曝光后开裂更为严重，因而需要注意；
- 对于PMMA胶，厚胶的液态表面张力，胶膜的内应力也往往会导致胶结构坍塌，裂纹等缺陷，为了避免这种应力，可以使用IPA-水(3:1或10:1)来显影，可选择在较低的温度下显影；
- CSAR胶也会在胶厚超过1.5um后导致结构尖角处出现裂纹，使用增附剂有可能能改善这种裂纹。
最后，我们在采购胶光刻胶时需要根据需求来采购，尽可能不要去买厚胶，之后需要人为稀释的方式来实现自己的大部分应用场景，因为光刻胶的价格是跟厚度有关系的，通常胶厚越厚，固含量越高，单价也会越高，厚胶的稀释也有导致光刻胶的污染的风险。
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