涂胶时发现衬底(or部分)涂不上胶怎么回事?

光刻胶润湿性

润湿性/粘附性差的衬底(在贵金属或未充分清洁的基材上,在用HF-dip处理的二氧化硅基材上,在不完全去除二氧化硅的情况下,或在环境空气湿度较高的情况下)可能会出现涂胶困难,或者涂不上胶的情况,可通过等离子处理或者涂布增粘剂等手段改善涂胶性能。

滴胶量

旋涂时使用光刻胶的量太小也可能是衬底部分区域涂不上胶的原因。根据光刻胶的粘度、所需的光刻胶薄膜厚度和基材的大小,建议每个基材使用1 – 5ml的光刻胶。涂胶时尽可能把光刻胶滴在衬底中心位置会改善涂胶效果。

旋涂转速和有图形衬底

在平整衬底上,匀胶时低速到高速(>1000 rpm/s)过程的加速度决定了涂胶的均匀性。一般来说,加速度越大,均匀性约好,反之,加速度越小,则有可能出现部分区域未能涂上胶的现象。
非平整衬底(或者说衬底上有图形)需要分两步匀胶:在低速(例如1000rpm/min)下将光刻胶平铺在衬底上,几秒钟后,加速旋转,调整所需的高速阶段光刻胶薄膜厚度在此阶段稳定。

颗粒及气泡

气泡和颗粒往往是涂布光刻胶薄膜缺陷的起始点,详情见“气泡的产生和消除”。

关于光刻胶涂覆过程中无法涂胶的问题,如果您有任何见解,请在下面给我们留言吧!谢谢! 了解更多光刻及光刻胶知识库,欢迎关注Litho+wiki,获取更多信息……

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