PMMA用于晶圆减薄应用

概述

在晶圆背面磨薄/研磨和抛光时,包含微器件的晶圆正面必须受到很好的保护。PMMA是晶圆前表面减薄过程中有效的保护层和释放层。PMMA还在随后的切片和处理步骤中提供持续保护。它具有优秀的热稳定性和机械稳定性,使用方便,即旋涂即可获得胶层,工艺结束后便于使用溶剂去除。

保PMMA护性层不会在机械加工过程中污染有源器件,也不会在最终钝化前留下残留物或有机污染。

图1 晶圆减薄示意图

PMMA的优势:

  • 清洁de-bonding
  • 轻松和高效的从抛光蜡上分离去除
  • 双重功能:粘合层和释放层
  • 能承受各种背面工艺:
  • ——光刻
  • ——腐蚀
  • —— CMP(化学机械抛光)
  • —— 金属沉积:(溅射或电镀)

工艺步骤

  1. 在晶圆片的正面涂上胶厚的PMMA,厚度约为3层米,然后前烘;
  2. 在固体蓝宝石载体上涂抛光蜡;
  3. 将穿孔的蓝宝石载体贴在软化的蜡层上;
  4. 在穿孔的蓝宝石载体上涂上额外的蜡,让其熔化;
  5. 将涂有PMMA的晶圆片放在软化的蜡上,涂有pmma的一面朝下;
  6. 回旋并抛光晶圆片;
  7. 执行必要的后台处理;
  8. 用热将晶圆片从蜡层上取下,并将其从载体上移下来;
  9. 在除胶时可以使用PG-remover或者其他基于NEP或者NMP的溶剂中剥离PMMA。

本文来源于:https://kayakuam.com/products/wafer-thinning/
相关参考文献: https://kayakuam.com/techreferences/wafer-thinning/
如果您对上述技术有兴趣的话,欢迎与我沟通交流。 如果您想了解更多光刻及光刻胶知识库,欢迎关注Litho+wiki,获取更多信息……

点击数:274

Was this article helpful?

Related Articles

2 Comments

  1. Mike

    请问 PMMA是不是只能用作电子束和深紫外抗蚀剂,不能用作紫外抗蚀剂?

    1. 管理员

      是的,作为电子束胶的pmma是对紫外不感光的,部分以pmma为主体的胶增加感光物质后可作为紫外胶,但这种情况下我们通常不叫他pmma了

Leave A Comment?