随着AR/VR等行业的兴起,纳米压印迎来的他的另一个“春天”,我相信伴随着显示技术的发展还会有下一个 […]
回流工艺做微透镜阵列结构
随着微纳技术的应用更加广泛,我们会看到很多非常有意思的一些结构,如抗反射、抗菌结构、菲尼尔透镜等。这 […]
显影 – Development
显影是在曝光后的重要步骤,利用曝光区域在化学性质上与未暴光的区域不同,在特定的化学溶液中选择性的保留 […]
后烘 – PEB
后烘是指(post exposure bake-PEB)是指在曝光之后的光刻胶膜的烘烤过程。由于光刻 […]
NMIS 2020中国国际纳米技术博览会
2020年9月15-19日 上海,国家会展中心 NMIS 2020将再次契合《中国制造2025》国家 […]
紫外曝光 —常见曝光光源及剂量确定
前面文章中我们介绍了几种常见的曝光技术,确定了曝光技术后,曝光系统的光源类型直接决定了我们选择光刻胶 […]
紫外曝光—曝光技术
前面文章中我们介绍了光反应过程。了解完光反应的基础知识后,我们接下来介绍一下我们常见的曝光技术,这里 […]
电子束光刻制作T型栅中光刻胶的选择
概述 化合物半导体材料(如: GaAs、GaN )具有许多优良的特性,如高临界击穿电场、高电子迁移率 […]
紫外曝光 – 光反应过程
前面文章中我们介绍了好多关于涂胶的相关信息,这是曝光前的必要准备工作。曝光是整个光刻环节中最重要的环 […]
光刻胶再吸水
某些光刻胶的光化学作用要求在曝光过程中光刻胶膜中需要有水作为不可缺少的前驱体,但在前烘后立即进行曝光 […]